半導體工業蓬勃發展帶動了週邊相關材料及化學品的龐大需求，與半導體生產製造相關之周邊產業有矽晶片生產、光罩生產與化學品，涵蓋的範圍很廣，包括微影用化學品(光阻、顯影液、塗底材料(HMDS)、去光阻劑等)；濕製程用化學品，如濕蝕刻製程用到的酸(HF、H₃PO₄、HNO₃、H₂SO₄等)與清潔用化學品(H₂SO₄、H₂O₂、NH₄OH、HCl等)；化學機械研磨製程所用到之研磨漿與研磨墊是近年來成長最大之IC用化學品，備受關注；另外則為濺鍍用靶材(Target)、介電材料與高純度氣體。這其中以光阻與化學機械研磨製程所用到之研磨漿用量最大，國內主要之光阻供應商為永光化學，CMP研磨漿供應商為長興化工。

　　臺灣半導體材料以氣體發展最早，主因是氣體運輸困難，需要在地就近供應。早期臺灣生產一般氣體應用於銲接、拆船、鋼鐵、石化等產業，1980年代電子產業蓬勃發展時，氮氣需求量大於氧氣，且需要量非常大，乃發展出配置管線至客戶工廠。由於臺灣早期一般氣體皆以國內製造商為主，管線配置與銷售通路已有相當的基礎，因此國外大廠欲切入國內市場最快的方法即是透過與國內廠商合資或併購等方式，三大供應商三福氣體、聯華氣體以及亞東氣體皆係與國外廠商合資成立，合作對象分別為Air Products、Linde BOC以及 Air Liquide。與國外廠商合資，除了補強國內技術落差之外，亦能夠更加方便地提供各產業需求之特殊氣體，使氣體供應通路更加流暢。

出處：陳信文、李文乾主編，《臺灣化工史第三篇：臺灣現代化學工業史—擴張期(1986-2010)》，臺北市：臺灣化學工程學會，2012年5月，頁49-50。